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每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问公司是否有用于先进封装的键合设备,该设备目前有没有相关的订单?
拓荆科技()8月8日在投资者互动平台表示,公司目前研制了两款混合键合设备,包括晶圆对晶圆键合(Wafer to Wafer Bonding)产品和芯片对晶圆键合表面预处理(Die to Wafer Bonding Preparation and Activation)产品,主要应用于晶圆级三维集成领域,根据公司《2022年年度报告》披露信息,这两款产品均已送至客户端验证。
(文章来源:每日经济新闻)
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